01绕制层叠 · 层间剖面
按真实径向厚度成比例的条带,从贴骨架的最内层排到最外层,胶带层单独标出。
- 条带高度 ∝ 层数 × 线外径
- 点击条带高亮对应绕组
- 层序可上下移动,漏感判据随之变化
绕组设计出错,多出在“层叠顺序”和“窗口余量”这两处。工具用三个视图交叉验证同一份数据:数字对得上,图也要对得上。
按真实径向厚度成比例的条带,从贴骨架的最内层排到最外层,胶带层单独标出。
俯视看骨架窗口:每圈代表一个径向层,磁芯中柱与气隙位置一并标出。
按磁芯与骨架尺寸重建的等比例示意模型,支持半剖与爆炸展开,看清每层怎么套上去。
从设计条件到可交付的绕制表,一条链路走完;每个数字都带公式和代入过程,可以手工复核。
输入 Vac、f、ΔB、L、J 与磁芯/骨架尺寸,直接得到 Np、Ns、匝比、AL、μe 与中柱气隙。
按窗口宽、线外径与排线系数算每层匝数、层数与层厚,给出径向堆叠、窗口占用与铜占比。
层间剖面、骨架截面、3D 模型共用同一份数据,任一格改动三处同时重绘。
三明治结构、窗口余量、ΔB 对 Bsat、副边绝缘线、层间胶带逐条判定,超限直接标红。
由内到外逐层列出线规、股数、进出线脚、圈数、绕向、胶带与备注,可就地编辑与上下调序。
导出参数 JSON、绕制表 CSV、当前视图 PNG,或直接打印成 PDF 用于评审与打样沟通。
工具按固定顺序推进,任一步的中间量与代入值都在“计算过程”面板里展开,便于定位偏差来源。
Np = N1 + N4(分段串联,测试脚 1–3)n = Np / Ns = 77 / 35 = 2.20AL = L / Np² = 185.5 nH/T²μe = L·Le / (μ0·Np²·Ae)g ≈ μ0·Np²·Ae/L − Le/μi = 0.258 mmD = ΔB·Np·Ae·f / Vin(dc) = 30.2 %tpl = ⌊窗口宽 / (线外径 × 排线系数)⌋Σ(层数×线外径) + Σ(胶带圈数×单圈厚) = 2.30 mmMLT(r) ≈ 2×(4.4+10.2) + 2πr;Pcu = Σ(J·Acu)²·R原边分段夹住副边 → 三明治夹绕,压低漏感(≤30 µH)材料牌号、绝缘系统与测试条件均取自项目设计文件,工具内不另行假定。
打开工具即可在 V03 基础上调圈数、换线径、调层序;右侧结果与三张图会同步重算,无需安装任何软件。